厉害了!厚街这家“倍增”企业的加工精度达到小数点后五位

　　东莞阳光网讯 订单爆满却在精减人手，别人等待观望，它却斥巨资投入研发和设备，作为厚街"倍增计划"评审时综合打分排名第一的试点企业，朗诚微电子设备有限公司的倍增之路可谓“别具一格”。

　　走进朗诚微电子设备有限公司的厂区，无尘车间恒温21°C，各种大中型高精密设备排成一排，员工只要设定参数，机器就能自动加工、纠错，而到了中午和晚上，员工下班后，设备照样正常运转。

　　东莞朗诚微电子设备有限公司执行董事李国平：“我们是自动化的设备，我们减少了100名员工，但是效率反而提高。全部利用这些自动化设备，我们1个可以看3、4台设备，以前是1个人看1台设备，甚至他们晚上下班了，这些设备自动地在加工，到明天早上回来，这些产品就已经完成了。”

　　扎根厚街22年，朗诚一直致力于研发生产半导体封装设备。近十年来，企业每年投入研发的经费都超过500万元，抢占行业科技制高点。目前朗诚已建立了省级集成电路后封装设备工程技术研究中心、省级高端制造设备协同创新中心，获得授权实用新型专利23项、发明专利5项，授权软件著作权2项，成为全球第一大半导体封装厂和国内半导体行业前三强等龙头企业的指定供应商。

　　东莞朗诚微电子设备有限公司执行董事 李国平：最主要是我们看到这两年国家对半导体封装的一个大力支持，客户我们在不断地增加，每年都有3到4家的新客户。

　　在订单爆满的情况下，朗诚大力推进"机器换人"，每年又投入600多万元引进高精密的自动化设备，不断提高 "智造"程度。目前企业员工减少了30%，产能却比去年提升了约20%。

　　今年，朗诚又在东莞“倍增计划”政策激励下，投入1000多万元，大手笔从德国、瑞士等国家引进高精密设备，使产品加工精度可达到小数点后5位数，为品质和效率持续提高提供了保障。今年前7个月，朗诚的订单量同比增加30%。

　　东莞朗诚微电子设备有限公司执行董事李国平：“其实我们是很大信心，只看今年内一个30%的增长，如果是到19年，要增加一倍的（规模和效益），我们是绝对是没有问题。”（记者马辉波、邹思扬）