【视频】多项创新成果惊艳亮相！东莞战略科学家团队领衔突破半导体核心技术

5月22日，“超越摩尔·新质跃升——东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会”在松山湖举行，集中展示了东莞市在先进封装领域的重大突破与创新成果，为我国半导体产业自主可控发展注入了强劲动力。

战略科学家团队领衔 多项创新成果惊艳亮相

交流会上，东莞市首个战略科学家团队领衔的五大创新成果正式发布，这些成果在技术上实现了重大突破，展现了东莞在先进封装领域的雄厚技术实力与创新引领作用。其中，TGV3.0技术作为全球首创的亚10微米通孔、10:1深径比三维封装技术，实现了晶圆级与板级量产能力，为3D封装提供了更高密度互连方案，可应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，支撑新一代通信、物联网、军事电子等应用场景。而“能感存算”一体AI芯片，以70mW的低功耗集成自取能与多模态传感功能，算力达512GOPS，赋能AIOT与边缘计算场景，为智能设备的发展提供了更强大的“芯”动力。此外，PLP等离子刻蚀设备打破国际垄断，技术指标比肩国际巨头，支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，兼容多种半导体材料，刻蚀速率与均匀性达国际先进水平；毫米波雷达芯片应用于低空监测，性能达到国际领先水平；全自动晶圆AI-AOI检测设备实现0.001微米级精度检测，准确率超99%，填补了国内高端半导体检测装备的空白。

自我市2023年引进以杨晓波教授为带头人的战略科学家团队以来，经过2年的发展，在TGV三维封装工艺和封装基板、“能存算感”低功耗AI芯片等领域取得了系列创新成果，并实现产业化落地，为粤港澳大湾区半导体产业注入了新动能。东莞集成电路创新中心执行主任林华娟表示，东莞智能终端产业非常发达，下一步产品的迭代升级对于先进封装需求较大，在有大量需求的基础上，东莞发展先进封装有得天独厚的优势。

据介绍，东莞全市拥有半导体及集成电路企业257家，2024年产业营收已突破750亿元。其中，封测和设计环节占比超60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。2023年起，东莞市集成电路创新中心，以新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向奔赴，相继引进15个科研团队，培育出三叠纪、卓芯国科、为辰信安等产业链企业45家。

产业协同创新 推动半导体产业迈向更高层次

活动现场还举行了10余项战略合作签约仪式，全方位推动产业链协同创新。其中包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等。

这些合作项目的落地，将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。通过深化产学研合作、加速技术创新与产业升级，东莞有望在半导体先进封装领域实现更大突破。

先进封装技术引领半导体产业新趋势

活动期间同步举办的“IC时代到IS时代：先进封装引领半导体创新趋势”主题交流会，吸引了众多与会专家和企业代表的热烈讨论。深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室副主任、教授武红磊作专题报告，深入剖析先进封装技术对半导体产业格局的重构作用。他指出，先进封装技术不仅能提升芯片性能与集成度，还可降低成本，推动半导体产业迈向更高层次。

在全球半导体产业正经历百年未有之大变局的背景下，“超越摩尔”的先进封装技术正以系统级集成的创新路径，重塑半导体产业的未来格局。这些创新成果的发布和合作项目的落地，不仅为东莞半导体产业的发展注入了新的活力，更为我国半导体产业自主可控发展提供了有力支撑。接下来，东莞集成电路创新中心将继续以科技创新为引领，以先进封装技术为核心，推动半导体产业迈向更高层次，为粤港澳大湾区乃至全国的半导体产业高质量发展贡献东莞力量。

（记者 梁晓云 黄满鸿）