赋能“芯”动力！松山湖10大半导体项目路演引资本活水

7月4日，2025年东莞（松山湖）半导体及集成电路产业投融资路演活动在东莞科创金融广场举行。政府部门、行业专家、半导体及集成电路企业、投融资机构代表等齐聚一堂，共同探讨产业发展趋势，推动产业链协同创新，助力东莞半导体及集成产业集聚成势。

本次活动由国家金融监督管理总局东莞监管分局、东莞市发展和改革局、东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会、东莞科技创新金融集团有限公司指导；松山湖统筹发展局、松山湖财政国资金融局、东莞市科技金融服务有限公司联合主办，东莞市集成电路创新中心承办。

活动上，三叠纪、触点智能等10个优质半导体项目现场路演，各代表分别围绕项目的技术创新、人才储备、产业前景等方面内容进行展示。“我希望能多开展这样的活动，搭建起‘政府、企业、行业’互动交流的平台，既可以让企业多了解东莞松山湖的新政策、新举措，又可以为企业提供展示的平台。”一路演代表说。

近年来，广东省全力推进中国集成电路 “第三极” 战略，东莞紧随部署，将半导体及集成电路产业列为市重点战略性新兴产业，并出台《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》强化支持。数据显示，2024 年东莞半导体及集成电路产业营收突破580亿元，位列全省第二，仅次于深圳；集成电路产品产量同比增长35.8%，进出口额实现重大突破，逐步成为外贸新支柱。尤其在封装测试领域优势突出，芯片设计、原材料等环节也取得突破，功率器件、驱动芯片、衬底外延、先进封装等特色产业逐步凸显。

作为国家级高新区与大湾区综合性国家科学中心先行启动区，松山湖依托散裂中子源、先进阿秒激光设施等重大科技基础设施，建成香港城市大学（东莞）、大湾区大学（松山湖校区）等6所高校，构建起“1+4+1+X”现代化产业体系，将半导体及集成电路列为重点战新产业。目前，松山湖已集聚生益科技、记忆科技等一批龙头企业，形成以封装测试为核心，覆盖设计、设备、材料及应用的全产业链布局，2024 年半导体产业规上工业总产值超330亿元。

未来，东莞将以松山湖、滨海湾等集聚区为核心打造创新高地，加速第三代半导体集聚，推进半导体特色产业园区专业化建设，支持先进封装技术升级与特色存储封装发展，同步建设公共服务平台；围绕半导体及集成电路等持续引育一批重大产业项目，同时高度重视产业紧缺人才引进和培育、强化高等院校和人才政策支持力度。

（记者 陈永中 黄满鸿）