“科学家+企业家”精准对接，松山湖举办智能装备领域产学研活动

6月27日，“青年科学家走进东莞松山湖产学研对接活动”第四期——智能装备领域专场活动在松山湖举办，吸引了来自华中农业大学、东莞理工学院、季华实验室、松山湖材料实验室等高校、院所的多位专注于机电工程、人工智能、热力学、激光加工等方向的青年科学家，精准对接企业技术需求，帮助企业解决技术难题。

本次活动由中国青年科技工作者协会大湾区科技成果转化服务中心、松山湖科技创新局主办，广东省青年科学家协会、东莞全联科技服务有限公司承办。

季华实验室的专家提议，该项技术需求可以借鉴半导体领域缺陷检测技术，通过微阵列透镜来实现极片打孔效果的快速三维检测及评价，并邀请东博智能前往季华实验室进一步交流。

针对思沃集团提出的PCB/IC载板在机械工程及材料方面的挑战，与会专家与企业工程师们进行了详尽的讨论。其中，华中农业大学的专家特别指出，在PCB板自动上下料过程中，机械手臂在吸取多孔板时存在的泄漏和稳定性问题，他们曾通过AI结合视觉技术与可移动触手的方案，有效解决了类似难题。其他专家也基于各自的专业领域，对提出的技术问题给予了细致解答。

思沃集团相关负责人指出，此次对接活动对企业研发人员极具价值，不仅促进了与外部技术专家的深入交流，还为研发团队带来了最新的行业动态和创新思路，期待未来能与专家们在需求对接上实现更紧密的合作，共同推动产学研深度融合。